据最新科技动态，苹果公司计划在明年推出一款全新的iPhone机型——iPhone 17 Air，它将取代现有的Plus系列，与iPhone 17、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max共同构成苹果新一代的产品线。
这款iPhone 17 Air主打轻薄设计，其机身厚度相较于iPhone 16 Pro减少了2mm，达到了6.25mm，刷新了苹果史上最薄iPhone的记录。此前，iPhone 6以6.9mm的厚度保持着这一头衔。
知名爆料人Mark Gurman透露，iPhone 17 Air不仅在外观上有所突破，还将搭载苹果自主研发的5G基带芯片。这款名为Sinope的芯片相较于高通的产品，面积更小，集成度更高，旨在优化内部空间布局，为电池腾出更多空间。
然而，值得注意的是，Sinope在技术上有所取舍，它仅支持四载波聚合，并未采用mmWave（毫米波）技术。这意味着iPhone 17 Air将主要依赖更为普及的Sub-6技术，这也是目前iPhone SE所使用的技术。相比之下，高通的5G基带产品能够支持更多载波，且下载速度上限更高。
尽管如此，苹果仍坚定地选择了自研道路。据Gurman透露，苹果的目标是在未来三年内逐步淘汰高通方案，全面采用自研5G基带。这一决策体现了苹果在芯片研发领域的雄心壮志。
